大容量、小型のフイルムコンデンサ LEXA745

神栄キャパシタ株式会社

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大容量メタライズドポリプロピレンフイルムコンデンサ
LEXA745シリーズ

LEXA745シリーズ

概要

電子機器用途としては最も薄いメタライズドポリプロピレンフイルムを採用し、現状で最も小型化した大容量メタライズドポリプロピレンフイルムコンデンサ「LEXA745シリーズ」を製品化

従来のポリプロピレンフイルムコンデンサは高絶縁耐力、周波数特性、リップル耐量、長寿命といった特性面の優位性がある一方で、形状面では小型化・大容量化には向いていない為、100μFを超える容量帯域はカバー出来ておりませんでした。

この度、電子機器用途として最も薄い2.0μm以下のメタライズドポリプロピレンフイルムを採用したコンデンサの開発に着手し、製品化に成功いたしました。

その結果、従来の当社製品と比較した場合、体積比で約1/3、床面積比では1/2の小型化を実現しました。同容量帯域の電解コンデンサ 450VDC 品と床面積を比較した場合、従来品では400%前後と非常に大きな差でしたが、今回の新製品は約200%前後(デッドスペース比較では150%前後)まで迫っております。静電容量帯域も大幅に拡大し、470μF 品まで製造可能となりました。

リップル耐量、長寿命、高耐圧といった電気的特性に優れた小型・大容量メタライズドポリプロピレンフイルムコンデンサの開発に成功したことにより、電解コンデンサが主流である100μ~470μFといった容量帯域において、現状の回路設計上の諸課題に対する解決策のご提案が、本製品で可能となりました。

又、今回開発した当社『LEXA745 シリーズ』は、特に長寿命が要求される産業機器用途や、製品の信頼性を特に担保する必要がある回路等、新規ご設計段階からカスタム対応も含め、ご対応・ご提案いたします。

特長

LEXA745シリーズ

最薄メタライズドポリプロピレンフイルムを採用し、10μ~470μFといった大容量領域での世界最小サイズを実現、外装は難燃樹脂ケース UL94 V-0を採用。

静電容量 10μ~470μF(106~477)
定格電圧 450VDC(600VDC、900VDC 品開発中)
使用温度範囲 ‐40~+85℃(電圧軽減~105℃)
サイズ(幅×高さ×奥行) 68μF=31×34×23.5,100μF=41×36×22.5,470μF=57×54.5×41 (mm)